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车规级MCU芯片—AECQ100认证
摘要：
一、汽车引领MCU市场增长
一、汽车引领MCU市场增长
MCU 为芯片级计算机，是汽车电子控制单元核心运算部件。ECU（Electronic Control Unit）电子控制单元，又称“行车电脑”、“车载电脑”等，是汽车的专用微机控制器。其中，车载 MCU 芯片是汽车电子控制单元（ECU）的核心部件，是汽车 ECU 的运算大脑。
MCU（Microcontroller Unit）即微控制器，又称微控制单元或单片机，它是一类轻量化的计算芯片，是把微处理器的频率和规格适当缩减，并将内存、闪存、计数器、A/D 转换、串口等集成到单一芯片上，形成的芯片级计算机。因其高性能、低功耗、可编程、灵活性，通过将其应用在不同产品里，从而实现对产品的运算和控制，所以在消费电子、医疗电子、工业控制、汽车电子和通信等领域具有广泛应用。在汽车应用领域，车规MCU 芯片主要负责各种信息的运算处理，用于车身控制、驾驶控制、发动机控制、信息娱乐、自动驾驶和辅助驾驶等领域，具有提高车辆的动力性、安全性和经济性等作用。
二、车规 MCU 芯片认证壁垒高
汽车芯片工作环境较为复杂，且对安全性和稳定性要求较高。与消费级和工业级 MCU 芯片相比，车规级芯片工作环境复杂多变，具有高振动、多粉尘、多电磁干扰、温度范围广等特点，对温度耐受性要求一般在-40—155℃，同时还要具备耐振动冲击、高低温交变、防水、防晒、抗干扰能力，远远高于消费和工业级芯片要求，而消费级和工业级芯片对温度范围要求分别为 0-40℃、-10-70℃，且对防振动和抗干扰的要求相对较低。另一方面，汽车生命周期较长，产品工作寿命一般为 15-20 年，供货周期要求也在 15 年以上，而工业级和消费级生命周期相对较短，一般 10 年以下即可，且工作环境没有车规级恶劣，安全性和稳定性要求低于车规芯片。
车用 MCU 芯片认证门槛高，且认证周期长。在车用芯片领域，共有三大认证体系门槛，包括 ISO26262 标准认证、AEC-Q001~004 以及 IATF16949 标准认证、AEC-Q100/Q104 标准认证，其中，ISO26262 标准认证为设计阶段要遵循的功能安全标准，其定义的 ASI 有四个安全等级，从低到高分别为 A、B、C、D，认证周期较长，且难度较大，能够满足条件的芯片厂商寥寥无几。同样，AEC-Q100 也分为四个可靠性等级，从低到高分别为 3、2、1、0，认证周期一般至少需要 1-2 年，主要用在认证测试阶段。而 AEC-Q001-004 以及 IATF16949标准认证主要用于流片和封装阶段，因为国内汽车MCU芯片厂商主要以Fabless模式为主，基本不太适用。整体来看，车规认证难度大，且周期较长，从流片到相关车型量产出货基本都需要 3-5 年时间。
此外，车用 MCU 芯片具有较高的客户认证壁垒，芯片厂商在经过车规级认证后，还需要经过整车厂或 Tier1 厂商认可，上车认证合格后才能开始批量供货。但是，芯片厂商一旦通过下游整车厂或 Tier1 厂商认证后，整车厂便不会轻易更换供应商，同一型号芯片可稳定供货长达 5 年以上，而新的玩家进入则相对比较困难。
三、AECQ100认证
AEC-Q100规范 7大类别共41项的测试
群组A--加速环境应力测试(PC、THB、HAST、AC、UHST、TH、TC、PTC、HTSL)共6项测试
群组B--加速生命周期模拟测试(HTOL、ELFR、EDR)--共3项测试
群组C--封装组装完整性测试(WBS、WBP、SD、PD、SBS、LI)--共6项测试
群组D--芯片制造可靠性测试(EM、TDDB、HCI、NBTI、SM)--共5项测试
群组E--电性验证测试(TEST、FG、HBM/MM、CDM、LU、ED、CHAR、EMC、SC、SER)--共11项测试
群组F--缺陷筛选测试(PAT、SBA)--共2项测试
群组G--腔体封装完整性测试(MS、VFV、CA、GFL、DROP、LT、DS、IWV)--共8项测试
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