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中国汽车芯片未来在哪？
摘要：
中国汽车芯片未来在哪？
汽车芯片仍然结构性短缺
台积电当然是代工龙头，全球份额59.5%，利润率40%以上，远远超出同业水平（15%）。2025年之前，其5nm市占率在90%左右，3nm则介于80%-90%（前提是三星美国工厂顺利投产），打遍业内无敌手。
很明显，台积电靠先进工艺赚钱。今年前三季度，台积电业务构成当中，5nm占19%、7nm占31%、16nm占14%，合计64%。另外，28nm占11%、40/45nm占7%、55nm及以上占18%。
而55nm以上，才是车规级芯片需求的麋集区。相比而言，大陆的中芯国际，55nm工艺贡献的业务比例达到70%，28nm占15%、40/55nm占15%，技术上与台积电相差3代。
今年下半年，消费类电子芯片的下行趋势是明确的。消费类电子芯片从紧缺转为过剩，作为风向标的CPU价格从高位下跌50%，GPU价格则叠加了“矿难“，一夜间闪崩，跌落35%。
与此同时，汽车芯片仍然短缺。只不过，即便单论汽车芯片，短缺也不再是全面的。
根据“中国汽车芯片产业创新战略联盟”（2020年成立）的梳理，汽车芯片分为10大类、60小类。
大类包含：控制类芯片（MCU、MPU等）、计算类芯片（CPU、GPU等）、功率类芯片（IGBT等）、传感器类芯片（磁传感器、光电传感器、毫米波传感器等）、驱动类芯片、模拟类芯片、电源类芯片、通信类芯片、信息安全类芯片、存储类芯片。主机厂需求得不到满足的，主要集中于前三个大类。
就这两年的趋势而言，随着域控制器和跨域控制器的发展，低端MCU用量减少；随着电动汽车的发展，电源管理、IGBT芯片需求增加；随着自动驾驶和智能座舱的发展，存储、计算类芯片数量增加、要求提升。短缺和需求上涨的部分，有一定连带关系。
中国长期战略和短期对策
现在中国需要在芯片发展战略上走独立自主的路线。国家牵头的广泛投资，从2020年就开始大规模铺开了。2014年成立的国家集成电路产业投资基金，在其中起到关键作用。
具体做法上，中国投资的重点是成熟工艺再造。成熟工艺（55-90nm）是车企需求的主流部分，中国市场份额今年高达50%。因此，确保车企的大多数芯片需求，依靠国内产能，就可以做到，最多是散热、工作场景不如竞品。
从整体来看，中资晶圆产能只占全球的5%，而如果满足需求，至少需要扩张7倍。在成熟制程产能上率先扩张，是当务之急。
国产芯片产线的设备国产化率还不高。从长远看，需求是巨量的，国内设备商将以成熟制程设备回款作为研发投入的保障，分产线、分层次、分阶段地推进，坚持建设国内产线升级战略。
其余诸如扶持国内芯片制造龙头等，也已经在做了。
从用户和投资两个角度，除了尽量争取美国企业的配合（这条路越走越窄了），团结一切可以团结的外企（主要是欧企和日企），争取在“非美化”供应上找到一致利益，实现共赢，打破美国的封锁。
芯片的产业逻辑，因为美国政策的原因，已经变得和整车资本运作有了巨大的区别，就是合资模式遭遇挑战。
布局的开始阶段，跨国企业起到关键推动作用，譬如和英飞凌在功率芯片上的合资。
但是现在国内头部芯片公司起来后，诸如黑芝麻、地平线、寒武纪、芯钛科技、瞻芯电子等企业，反过来有跨国车企用户前来合资，比如大众汽车与地平线的合资。
一方面，车企极力想通过投资来掌握Soc芯片（用于座舱和自动驾驶的算力芯片）的部分知识产权和供应；另一方面，给国产替代也提供了新路径。
如果证明巴菲特投资台积电的举动是正确的（这么高的仓位很难季抛），那么就打破了芯片强周期理论。
实际上，从绝对体量上，汽车芯片需求即便再扩张一倍（预计在2026年），也只能影响芯片行业的心理预期，而无法彻底平滑掉芯片周期涨落。不管什么芯片需求，都受全球经济大气候的影响。
而中国汽车芯片需求，正在走出独立行情，这是由中国整体汽车制造的盘子和新能源车占据全球60%-70%的超高比例决定的。稳定上升的高基数需求本身，就有助于解决中美芯片博弈的问题。
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