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贞光科技获悉，比亚迪多款自研汽车芯片及模块通过车规级认证
摘要：
日前，比亚迪半导体多款自研汽车芯片已通过权威第三方测试认证机构——工业和信息化部电子第五研究所——AEC-Q100\AEC-Q101\AQG324车规级认证，并开始陆续装车应用。 比亚迪本次通过车规级认证产品简介 1. IGBT芯片 采用精细化沟槽栅+场终止技术，优化了导通损耗和开关损耗折中关系，击穿电压达到1200V，具备10μs短路耐受能力，最高工作结温可达175℃，已在新能源汽车上批量装车应用； 2.SiC功率模块 系一款三相全桥拓扑结构的灌封全SiC功率模块，其阻断电压高达1200V以上，热阻低至0.1K/W，最大工作结温可达175℃，最高支持750V电压平台新能源汽车电机驱动控制器，已批量装车应用； 3.BF8X15A系列BIC芯片 一款16通道的车规级BMS模拟前端芯片（AFE），该芯片集成了高压多路选通器、16位ADC和低温漂电压基准源，室温下电池单体电压的测量误差低于±2mV，全温范围内低于±6mV，符合ISO 26262功能安全标准，可靠性达到了AEC-Q100 Grade1的水平，并已上车应用； 4.BF1181系列电机驱动芯片 一款车规级1200V磁隔离单通道栅极驱动芯片，具有优异的动态性能和工作稳定性，并集成了多种功能，如故障报警、源密勒钳位、去饱和保护、主次级欠压保护、模拟电平检测等，可用于实现温度或电压的检测。其CMTI达100KV/μs以上，可兼容IGBT&SiC MOSFET的驱动，输出驱动峰值电流高达±8A，满足4500Vus 60s脉冲绝缘要求，适应-40℃～150℃环境温度范围。目前已批量应用于新能源汽车。 贞光科技深耕汽车电子、工业及轨道交通领域十余年，为客户提供车规MCU、车规电容、车规电阻、车规晶振、车规电感、车规连接器等车规级产品和汽车电子行业解决方案，成立于2008年的贞光科技是三星、光颉、紫光芯能、基美、国巨、泰科、思瑞浦等国内外40余家原厂的授权代理商。 免责声明：本文源自网络，文中观点不代表贞光科技立场，如有侵权请联系删除。
日前，比亚迪半导体多款自研汽车芯片已通过权威第三方测试认证机构——工业和信息化部电子第五研究所——AEC-Q100\AEC-Q101\AQG324车规级认证，并开始陆续装车应用。
比亚迪本次通过车规级认证产品简介
1. IGBT芯片
采用精细化沟槽栅+场终止技术，优化了导通损耗和开关损耗折中关系，击穿电压达到1200V，具备10μs短路耐受能力，最高工作结温可达175℃，已在新能源汽车上批量装车应用；
2.SiC功率模块
系一款三相全桥拓扑结构的灌封全SiC功率模块，其阻断电压高达1200V以上，热阻低至0.1K/W，最大工作结温可达175℃，最高支持750V电压平台新能源汽车电机驱动控制器，已批量装车应用；
3.BF8X15A系列BIC芯片
一款16通道的车规级BMS模拟前端芯片（AFE），该芯片集成了高压多路选通器、16位ADC和低温漂电压基准源，室温下电池单体电压的测量误差低于±2mV，全温范围内低于±6mV，符合ISO 26262功能安全标准，可靠性达到了AEC-Q100 Grade1的水平，并已上车应用；
4.BF1181系列电机驱动芯片
一款车规级1200V磁隔离单通道栅极驱动芯片，具有优异的动态性能和工作稳定性，并集成了多种功能，如故障报警、源密勒钳位、去饱和保护、主次级欠压保护、模拟电平检测等，可用于实现温度或电压的检测。其CMTI达100KV/μs以上，可兼容IGBT&SiC MOSFET的驱动，输出驱动峰值电流高达±8A，满足4500Vus 60s脉冲绝缘要求，适应-40℃～150℃环境温度范围。目前已批量应用于新能源汽车。
贞光科技深耕汽车电子、工业及轨道交通领域十余年，为客户提供车规MCU、车规电容、车规电阻、车规晶振、车规电感、车规连接器等车规级产品和汽车电子行业解决方案，成立于2008年的贞光科技是三星、光颉、紫光芯能、基美、国巨、泰科、思瑞浦等国内外40余家原厂的授权代理商。
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