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贞光科技获悉，美国最严芯片出口新规细则盘点
摘要：
根据美国商务部工业与安全局发出的一份声明，对中国限制出口的高端芯片及芯片制造设备的新规集中在两方面。
根据美国商务部工业与安全局发出的一份声明，对中国限制出口的高端芯片及芯片制造设备的新规集中在两方面。
首先，对某些高端计算半导体芯片、超级计算机最终用途的交易，以及涉及实体清单上某些实体的交易实施限制性出口管制。第二，对某些半导体制造项目和某些集成电路（IC）最终用途的交易实施新的管制。
具体而言，新规包括9个领域：
1. 将某些高端的和高性能计算芯片和包含这些芯片的计算机商品加入商业管制清单（CCL）。
2. 对运往别国的超级计算机或半导体开发或生产终端用途的物品增加了新的许可要求。
3. 扩大《出口管理条例》（EAR）对某些外国生产的先进计算项目和外国生产的用于超级计算机最终用途的项目适用范围。
4. 扩大外国生产物品的范围，要求其符合许可证的要求，包括实体清单上位于28个现有实体。
5. 在商业管制清单（CCL）中增加了某些半导体制造设备和相关项目。
6. 对运往它国境内制造符合规定的集成电路半导体制造“设施”（facility）的物品增加了新的许可证要求。由它国实体拥有设施的许可证将面临“推定拒绝”，而由跨国公司拥有的设施将被逐一决定。相关的门槛如下。
· 非平面晶体管架构（即FinFET或GAAFET）的逻辑芯片为16纳米或14纳米或以下。
· 半间距为18纳米或更小的DRAM内存芯片。
· 具有128层或更多的NAND闪存芯片。
7. 限制美国人在没有许可证的情况下支持在某些位于别国的半导体制造“设施”开发或生产集成电路的能力。
8. 对开发或生产半导体制造设备和相关物品的出口项目增加了新的许可证要求。
9. 设立了临时通用许可证（TGL），通过允许与它国境外使用物品有关的特定、有限的制造活动，将对半导体供应链的短期影响降到最低。
新规则在提交给联邦公报供公众查阅后将分阶段生效。对半导体制造项目的限制将在2022年10月7日提交给公众检查后生效，对美国人支持在它国某些半导体制造“设施”开发、生产或使用集成电路的限制在5天后生效（2022年10月12日），而高端计算和超级计算机的控制以及规则中的其它变化在14天后生效（2022年10月21日）。
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