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智能驾驶核心器件：三星ADAS SoC高性能MLCC解决方案

摘要：

北京贞光科技作为三星电机一级代理商，提供全面升级的技术支持、样品供应和供应链保障服务，为客户提供专业、可靠的一站式解决方案。如需更多产品信息或技术支持，请联系贞光科技：[email protected]，或访问官网。

随着汽车智能化发展，ADAS（先进驾驶辅助系统）技术不断进步，对于SoC芯片的性能要求日益提升。为了满足高性能SoC的电源管理需求，需要更加小型化、高容量的MLCC（多层陶瓷电容器）解决方案。贞光科技代理品牌三星电机针对这一需求，开发了专门的ADAS SoC MLCC技术方案。

ADAS简化框图

ADAS系统采用分布式架构，包含以下核心模块：

系统中的MLCC主要用于电源去耦和高频滤波，确保各模块稳定工作。

频率特性分析

封装尺寸	需求容量	三星电机产品型号	实际容量	额定电压
0201	1μF	CL03210R8M4P8H	0.8μF	4.3V
0402	2.2μF	CL05A225MQ3NPHC	2.2μF	6.3V
0603	4.7μF	CL10A226MQ8NRNC	22μF	6.3V

传统ADAS系统多采用分立元件方案，存在体积大、成本高的问题。为了解决这些痛点，三星电机推出了小型高容量MLCC方案，具备以下优势：

根据数据显示，不使用ADAS的情况下MLCC数量基础需求稳定，而随着ADAS技术的普及和性能提升，MLCC的使用数量呈现快速增长趋势，特别是小尺寸高容量产品需求激增。

ADAS等级	封装配置	MLCC数量	集成密度
Lv.2	3×3阵列	9个元件	低密度
Lv.2+	6×6阵列	36个元件	中等密度
Lv.4+	11×11阵列	121个元件	高密度

随着ADAS等级提升，MLCC集成密度呈指数级增长

产品技术参数

详细技术规格表

尺寸规格	封装尺寸(inch/mm)	额定电压	TCC	电容量	产品型号	安装空间
0805	2012	4.3Vdc	X7T	22μF	CL21A226MQ3HPB	-
1206	3216	4.3Vdc	X7T	47μF	CL31A476MQ3HPB	-
特殊规格1	-	4.0V	X7T	22μF	CL12228MQVPHB	1.6×0.8mm
特殊规格2	-	4.0V	X7T	47μF	CL12478MQVPHB	1.6×0.8mm