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贞光科技获悉，东风以“科技跃迁”推进车规级芯片自主可控
摘要：
车规及工业元器件金牌供应商贞光科技从台湾媒体获悉，汽车芯片有多重要？一辆汽车平均要搭载约1000枚芯片，新能源汽车更是用“芯”大户，东风正在积极行动，以“科技跃迁”打开创新事业的格局
车规及工业元器件金牌供应商贞光科技从台湾媒体获悉，汽车芯片有多重要？一辆汽车平均要搭载约1000枚芯片，新能源汽车更是用“芯”大户，东风正在积极行动，以“科技跃迁”打开创新事业的格局，在最为紧缺的功率芯片、控制类芯片等车规级芯片上齐发力。
IGBT即汽车芯片家族中的“功率芯片”，它通过电能转换、电机控制，保障汽车安全行驶，是汽车的安全卫士。
东风与中车合作开展自主研发，并顺利实现了IGBT产品量产，这条在智新科技的IGBT生产线工艺处于国际领先水平，目前已实现日均产能1000只，年产能达到30万只。
东风自主生产的IGBT模块已经成功搭载在iD2项目电驱动总成上，集高集成化、高速化、高效化等众多优势，使iD2项目位于行业领先水平。
在稳定日常生产的同时，技术也在不断创新升级，智新科技还成功研制出IGBT的升级产品——电压能力为1200V的宽禁带半导体的碳化硅功率模块，作为第三代半导体，它可实现更低损耗、更高效率，并且能承受更高温度和更高的电压。
目前，智新科技正在全力打通二期产线的硬件屏障，继续提升技术自主可控，预计2023年二期产线将投入使用，一期产线也将进行升级改造，届时两期总产能可达120万只模块。
贞光科技深耕汽车电子、工业及轨道交通领域十余年，为客户提供车规MCU、车规电容、车规电阻、车规晶振、车规电感、车规连接器等车规级产品和汽车电子行业解决方案，成立于2008年的贞光科技是三星、VIKING、紫光芯能、基美、国巨、泰科、3PEAK思瑞浦等国内外40余家原厂的授权代理商。
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