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贞光科技获悉，30万片！瞻芯电子6寸车规级芯片项目投片
摘要：
车规及工业元器件金牌供应商贞光科技从台湾媒体获悉，7月22日，瞻芯电子举办了六英寸碳化硅（SiC） 芯片车规级工厂投片仪式。
瞻芯电子六英寸碳化硅芯片车规级工厂投片仪式
车规及工业元器件金牌供应商贞光科技从台湾媒体获悉，7月22日，瞻芯电子举办了六英寸碳化硅（SiC） 芯片车规级工厂投片仪式。
瞻芯电子消息显示，该工厂一期设计产能为30万片六英寸碳化硅晶圆，并按汽车电子质量管理体系标准建设，现已完成第一阶段工艺调试，并正式投片生产，标志着瞻芯电子由Fabless迈向IDM的战略转型。
据悉，瞻芯电子于2020年初启动碳化硅芯片晶圆厂项目筹备，2021年4月正式打桩，7月正式开始六英寸碳化硅功率芯片工厂的建设。在短短1年时间内，成功达到正式投片生产的条件。
贞光科技深耕汽车电子、工业及轨道交通领域十余年，为客户提供车规MCU、车规电容、车规电阻、车规晶振、车规电感、车规连接器等车规级产品和汽车电子行业解决方案，成立于2008年的贞光科技是三星、VIKING、紫光芯能、基美、国巨、泰科、3PEAK思瑞浦等国内外40余家原厂的授权代理商。
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