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再谈IGBT，车规级是核心
摘要：
IGBT兼具MOSFET输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关速度快和BJT通态电流大、导通压降低、损耗小等优点，被广泛应用在工业控制、新能源汽车、光伏风电、变频白电、智能电网以及轨道交通等领域。
IGBT兼具MOSFET输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关速度快和BJT通态电流大、导通压降低、损耗小等优点，被广泛应用在工业控制、新能源汽车、光伏风电、变频白电、智能电网以及轨道交通等领域。
随着各个下游的快速发展，预计2025年中国IGBT市场空间将达到601亿元，CAGR高达30 %。从需求结构上看：（1）新能源汽车IGBT是IGBT最具成长性的细分市场，其市场规模将从2020年28亿元增长至2025年的387亿元，CAGR高达69.71%，是IGBT市场规模增长的最强驱动力，2025年新能源IGBT需求将占到IGBT总需求的65%；（2）工控IGBT市场将保持稳定的增长，复合增速在8%左右；（3）新能源发电IGBT市场规模在2025年将达到41亿元，CAGR为12.5%，也是驱动IGBT需求增长的重要细分市场；（4）变频白电IGBT市场规模随着白电变频化率的提高同样将持续增长，CAGR在14%左右；（5）轨交市场整体发展较为平稳，因此轨交IGBT需求也将保持相对稳定的状态。
因此，车规级IGBT是这个赛道最重要的考量因素。
国内涉及IGBT业务公司较多，上市公司有斯达半导、时代电气、士兰微、宏微科技、新洁能、华微电子、华润微、台基股份、扬杰科技、东微半导等和正准备上市的比亚迪半导，但车规级IGBT主要就四家：斯达半导、时代电气、士兰微、比亚迪半导。
时代电气和比亚迪业务垂直整合，从IGBT芯片设计到最下游的电控系统均有布局；士兰微作为IDM大厂，业务同样完整覆盖芯片设计、晶圆制造和模块封装；斯达采用Fabless的模式，专注芯片设计和模组封装环节，晶圆制造则外包给晶圆代工厂完成。
比亚迪半导还未上市，比较斯达半导、时代电气、士兰微，可以看到斯达半导IGBT在营收中占比高达94.46%（2021年年报），具有最大弹性，应予重点关注！
贞光科技深耕汽车电子、工业及轨道交通领域十余年，为客户提供车规电容、车规电阻、车规晶振、车规电感、车规连接器等车规级产品和汽车电子行业解决方案，成立于2008年的贞光科技是三星、国巨、爱普生、AVX、奇力新、风华高科、京瓷、泰科等国内外40余家原厂的授权代理商。
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