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车规，一个被严重低估的汽车芯片门槛
摘要：
当前，全球汽车芯片持续性供应不足，加强关键核心芯片的创新研发和生产制造任重道远。
当前，全球汽车芯片持续性供应不足，加强关键核心芯片的创新研发和生产制造任重道远。4月12日，车规芯片企业芯驰科技发布高性能高可靠车规mcu e3“控之芯”系列产品。
这是全球首款
asil d级高性能高可靠车规级mcu
打破寡头垄断局面
e3系列mcu主频高达800mhz
国产车规级芯片迎来实力选手
车规，一个被严重低估的汽车芯片门槛
车规级芯片，即使用在汽车上的芯片元器件。和一般的消费电子类芯片相比，车规级芯片的各方面要求更为严苛。只有达到了标准，才能够称之为车规级芯片。不同级别的芯片都有不同的硬性要求，以保证芯片运行的稳定性。如车规级芯片的制造硬性要求远高于一般消费级、工业级芯片。汽车不属于快速消耗品，生命周期一般都在10年以上，所以车规级芯片的使用寿命要求很高，汽车芯片的使用寿命，要远远高于汽车的使用寿命，才能保障汽车行驶的安全性。
车规是一个被严重低估的汽车芯片门槛，却是未来出行安全的护城河。
车规级芯片的容错率是消费级芯片的几百分之一，百万芯片规模中允许消费芯片出错的概率是300-500个，而对车规级芯片的要求是无限接近于0，因为涉及到人身安全，一个错都不能容忍。
车规级芯片不同于消费类芯片，设计周期可能更长。如果要通过asil-b的产品认证，一般可能意味着要增加30%的周期，而如果想要达到asil-d产品认证，则意味着要增加接近一倍的周期。
车规芯片的原材料、ip、封装测试相对于消费类芯片来说也更贵，以封装测试来说，由于车规特有的三温等极限场景的测试，光测试费用就是消费类芯片的5倍左右。
汽车与消费电子不同，承载了最宝贵的生命，不能有一丝一毫的风险。因此，高可靠和高安全是车规芯片最重要的特性，芯驰科技e3 mcu在设计之初就设定了非常高的稳定性和安全性目标。即使在全球范围内，能够同时满足aec-q100 grade 1和iso 26262 asil d两个标准的车规mcu也屈指可数。
打破车规mcu性能天花板
随着汽车电子电气架构的变革，高性能车规mcu的需求将越来越高。
市场研究机构ihs数据显示，2020年全球汽车mcu市场规模为64亿美元左右，预计到2023年，全球汽车mcu市场规模为80亿美元。
在智能化、网联化、电动化的大趋势中，芯驰科技发布高性能车规mcu产品，也为提升供应链弹性，解决汽车“缺芯”贡献一份力量。
关于贞光科技
贞光科技被业内称为车规及工业元器件金牌供应商，为客户提供车规电容、车规电阻、车规晶振、车规电感、车规连接器等车规级高质量产品和专业技术支持。
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