新闻中心
贞光科技获悉，研调：今年全球晶圆代工产值首破千亿美元 年增23％
摘要：
车规及工业元器件金牌供应商贞光科技从台湾媒体获悉，研调机构IC Insights预估，今年全球晶圆代工产值可望首度突破1000亿美元关卡，达到1072亿美元，年增23%，其中，纯晶圆代工市场产值将达871亿美元，年增幅度24%。并预估晶圆代工以及纯晶圆代工市场都将成长至2025年。
贞光科技获悉，研调：今年全球晶圆代工产值首破千亿美元 年增23％
车规及工业元器件金牌供应商贞光科技从台湾媒体获悉，研调机构IC Insights预估，今年全球晶圆代工产值可望首度突破1000亿美元关卡，达到1072亿美元，年增23%，其中，纯晶圆代工市场产值将达871亿美元，年增幅度24%。并预估晶圆代工以及纯晶圆代工市场都将成长至2025年。
研调机构IC Insights表示，受惠于网路、资料中心、5G智慧手机，以及其他高度成长市场如机器人、自驾车、驾驶辅助系统、人工智慧、机器学习及影像识别等应用对于先进处理器的强劲需求，预估今年全球晶圆代工产值将达1072亿美元，年增23%，并继续以11.6%的年平均成长率成长，预估到2025年产值将达1512亿美元。
IC Insights指出，台积电(2330)及联电(2303)等晶圆代工厂今年营收可望稳健成长，预期今年纯晶圆代工市场产值可望达871亿美元，将成长24%，增幅将高于去年的23%。预期2025年纯晶圆代工市场产值可望达到1251亿美元，占整体晶圆代工产值的82.7%，而2020-2025年的年复合成长率为12.2%。台积电等晶圆代工厂将强力投资新产能，以满足客户需求。
此外，IC Insights预期，三星（Samsung）等整合元件制造（IDM）厂今年晶圆代工产值将达201亿美元，年增18%，2025年可望达261亿美元规模，2020-2025年年复合成长率为9%。 （贞光科技综合）
相关内容：贞光科技被业内称为车规及工业元器件金牌供应商，为客户提供车规电容、车规电阻、车规晶振、车规电感、车规连接器等车规级产品和行业解决方案，成立于1998年的贞光科技是三星、国巨、爱普生、AVX、奇力新、风华高科、京瓷、泰科等海内外三十多个原厂的授权代理。
免责声明：本文源自网络，文中观点不代表贞光科技立场，如有侵权请联系删除。
官方微信
官方公众号
电话：010-67882992 67892992 传真：010-67882992 邮箱：[email protected] QQ：55890894