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贞光科技获悉，PCB铜箔吃紧 H2一路旺
摘要：
贞光科技获悉，PCB铜箔吃紧 H2一路旺：车规及工业元器件金牌供应商贞光科技从台湾媒体获悉，尽管大环境仍有疫情、缺料、需求调整等杂音干扰，但传统旺季的到来，依旧推动PCB需求升温，跟随PCB客户出货走强，上游原物料供应商业绩受惠，其中又以铜箔、铜箔基板（CCL）的表现更为亮眼。
贞光科技获悉，PCB铜箔吃紧 H2一路旺
车规及工业元器件金牌供应商贞光科技从台湾媒体获悉，尽管大环境仍有疫情、缺料、需求调整等杂音干扰，但传统旺季的到来，依旧推动PCB需求升温，跟随PCB客户出货走强，上游原物料供应商业绩受惠，其中又以铜箔、铜箔基板（CCL）的表现更为亮眼。
以台湾电路板协会（TPCA）统计数据来看，铜箔业者7月营收年增110.69％，CCL业者7月营收年增63.53％，为PCB各式原物料中，7月年成长前二名的产品。
LME铜价自去年底以来一路飙涨，第二季期间更涨到破万美元的高峰，同时为反应成本上扬以及产能的供不应求，铜箔及CCL业者都有陆续反应报价，价量齐扬带动铜箔厂金居（8358）、荣科（4989），CCL业者台光电（2383）、腾辉（6672）、联茂（6213）、台耀（6274）今年来屡创佳绩。
法人表示，放眼下半年正值传统旺季，PCB上游原物料业者产能依旧满档，即使LME铜价涨势已经趋缓，但终端需求强劲，如消费性电子拉货启动、5G基地台建置复苏，以及伺服器、汽车板等用铜量大的产品需求不减，预期铜箔供给依旧吃紧，铜箔加工费欲小不易，需求增加、报价有利，法人乐观看待PCB铜箔相关业者下半年营运有望持续攀升。
统整业者对下半年的看法，伺服器、交换器、基地台等高频高速相关产品，是业者共同看好的成长动能。金居表示，主要受惠英特尔及超微两大伺服器CPU新平台的推出，转换需求仍在进行，像是英特尔Purley平台已经存在蛮长一段时间，不论客户本身预估或是终端ODM的看法，都预期下半年开始到明年，英特尔Whitley平台将迎来强劲的需求。
联茂先前也提到，伺服器摆脱去年底的库存调节后，今年来表现就有明显升温，尤其锁定云端运算、资料中心等需求，科技大厂如Google、Amazon持续增加对伺服器的投资，另外，5G相关基础建设，先前受到禁令与疫情的影响，整体度能放缓，随着疫情慢慢缓解、日前中国也重启标案，5G基建动能有望自下半逐步复苏。
台光电今年受惠在高阶网通产品占比提升，产品组合持续优化下，即使产能早已满载，业绩仍稳健创高，展望下半年，公司看好英特尔Whitley平台第三季拉货动能会比第二季强劲，以及美系客户新产品也即将问世，高速产品及HDI产品两大动能挹注下，有望带动第三季营运旺季更旺。 （贞光科技综合）
相关内容：贞光科技被业内称为车规及工业元器件金牌供应商，为客户提供车规电容、车规电阻、车规晶振、车规电感、车规连接器等车规级产品和行业解决方案，成立于1998年的贞光科技是三星、国巨、爱普生、AVX、奇力新、风华高科、京瓷、泰科等海内外三十多个原厂的授权代理。
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